Wprowadzenie do płyt wielowarstwowych
2024-05-24
Metoda produkcjipłyty wielowarstwowezazwyczaj polega na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, następnie wydrukowaniu i wytrawieniu w celu wykonania jedno- lub dwustronnego podłoża, które jest zawarte w wyznaczonej międzywarstwie, a następnie podgrzaniu, sprężeniu i sklejeniu. Dalsze wiercenie przebiega analogicznie jak w przypadku metody poszycia z otworem przelotowym w przypadku płyt dwustronnych.
W 1961 roku firma Hazelting Corp. w Stanach Zjednoczonych opublikowała książkę Multiplanar, która była pionierem w rozwoju płyt wielowarstwowych. Ta metoda wytwarzania płyt wielowarstwowych jest prawie taka sama, jak obecna metoda wytwarzania płyt wielowarstwowych metodą powlekania metodą otworów przelotowych. Po wejściu Japonii na tę dziedzinę w 1963 roku, na całym świecie stopniowo zyskiwały popularność różne pomysły i metody produkcji związane z płytami wielowarstwowymi. Wraz z przejściem od tranzystorów do ery układów scalonych i powszechnym stosowaniem komputerów, zapotrzebowanie na wysoką funkcjonalność sprawiło, że duża pojemność okablowania i doskonałe właściwości transmisyjne stały się kluczowym wymaganiem w przypadku płytek wielowarstwowych.
Poprzedni:Żadnych wiadomości
